반도체는 사용 분야의 변화에 따라 더 작아지고, 얇아지며, 다층화되고 있으나 기존 반도체 공정 방식은 발열 및 파티클 제어, Depth Control 불가능이라는 한계점을 갖고 있다.

세린의 Micro-Dicing 레이저 커팅 기술은 이러한 한계점을 극복하여, 소재 손상 없는 커팅이 가능한 솔루션을 제공한다.